El Chip binning es una técnica muy utilizada por los fabricantes de chips complejos como procesadores (CPUs) y GPUs (chips especializados en tareas gráficas) que consiste en vender diferentes versiones del mismo integrado en función de los defectos con los que hayan sido fabricados. Estos defectos que se producen en el proceso litográfico de creación de los integrados, a menudo inutilizan alguno de los núcleos de la CPU o GPU, pero desactivándolos es posible venderlos a un precio más bajo y no desecharlos, ahorrando mucho dinero y ofreciendo a los clientes una versión más económica del chip. Si algún chip tiene demasiados defectos, entonces sí que se desecha.
Obleas (o wafers) de CPUs como la que ves sobre estas palabras suelen tener chips con algún defecto. Los fabricantes intentan que ese número sea lo más bajo posible, pero con el increíblemente pequeño tamaño de los transistores hoy en día, es simplemente imposible que alguno no falle. El fabricante TSMC de los procesadores de Apple también tiene ese problema y esta es la razón por la que los Macs pueden comprarse con SoCs que tienen una GPU de más o menos núcleos. En realidad el chip que hay dentro es el mismo, pero algunos núcleos fueron desactivados por algún defecto de fabricación.
Estos son todos los artículos en los que os contamos cosas acerca de esta técnica de fabricación de chips.
