El analista Ming Chi Kuo ha publicado un artículo (traducción automática) en su Medium que, esta vez sólo en chino, nos cuenta que ese futuro iPhone 17 Air o Slim que sustituirá al iPhone 17 Plus en la próxima generación tenderá un grosor de sólo 5,5 milímetros.
Esto lo haría sin duda el iPhone más delgado jamás diseñado por Apple hasta la fecha. También nos cuenta que esa delgadez causaría que Apple desechara completamente la bandeja y lector de tarjetas SIM en la placa base, dando como resultado que sólo se puedan utilizar eSIMs, es decir, tarjetas SIM virtuales, algo que por ejemplo ya ha ocurrido en los últimos dos años en EEUU y que con toda probabilidad se expanda pronto al resto del mundo, según vayan más y más operadoras de telefonía móvil en todo el mundo adoptando este nuevo formato.
El problema con todo esto está en que las eSIMs no existen en China, un país en donde la regulación evita por ahora la distribución de este formato. Esto causaría que el iPhone 17 Air o un hipotético futuro iPhone que se doble y que Kuo también menciona como que está en los planes de Apple para producir en masa en la segunda mitad del año 2025 no se podrían vender en China, uno de los mercados más grandes e importantes de Apple.
Por ahora, es mejor no tomarse esto del iPhone plegable muy en serio. Lo de la falta de tarjeta SIM física para futuros modelos de iPhone tiene mucho sentido porque es la tendencia que vemos en Apple desde hace tiempo, pero lo del iPhone plegable ya con su producción en masa para dentro de menos de un año suena como una declaración demasiado importante para hacerse tan ligeramente como ha hecho hoy Kuo. En poco tiempo saldremos de dudas y veremos si este señor se ha vuelto a equivocar, o no.
