Además de unos pequeños cambios en la manera en la que se fabrica la batería en el iPhone XS, todavía no habíamos visto muchos detalles de cómo es el iPhone XS o XS Max por dentro. En este artículo os mostramos varias de las imágenes que los chicos de iFixit nos han mostrado para que puedas comprobar cómo están hechos por dentro estos nuevos modelos de iPhone de Apple.
Externamente, la única novedad de estos nuevos iPhones en comparación con el iPhone X del año pasado, es que por debajo hay una banda más de antena que antes no existía. Esto rompe la simetría de los orificios que hay por debajo, que se quedan en cuatro a la izquierda y siete a la derecha en el iPhone XS Max, y tres a la izquierda y seis a la derecha en el iPhone XS. Esta antena MIMO 4×4 es necesaria para poder alcanzar las nuevas altas velocidades de LTE Advanced. Obviamente también cambia el color, dorado, que antes no tenía el iPhone X.
Una vez que se abren, como ya vimos antes, la principal diferencia está en la batería del iPhone XS, que esta vez es de una pieza, mientras que la del XS Max es de dos, como en el iPhone X. Tienen forma de ele para poder aprovechat totalmente el espacio disponible. Para eso, la placa base está formada por dos placas conectadas a modo de sandwich.
Esta es la parte de arriba de la placa base…
… y esta es la parte de abajo. Aquí vemos el A12 Bionic, el corazón de todo el sistema. Dentro de este chip encontramos tres capas; Una con la CPU, otra con la GPU, y otra con los 4 GB de RAM.
En esta otra placa, Apple reune todos los chips relacionados con las comunicaciones de radio. En naranja, el módem de Intel por el que Qualcomm acusa a Apple de estar pasándole información confidencial a la competencia. Es un modelo Intel PMB9955, posiblemente un XMM7560. El chip señalado en rojo es propio de Apple, y se encarga de las conexiónes Wi-Fi y Bluetooth. El chip señalado en azul, se encarga del sistema de carga inalámbrica, que en teoría es mejor que el del iPhone X porque permite más margen de error a la hora de colocar el iPhone sobre el inductor de carga en la plataforma, y también mejora tiempos de carga utilizando este método.
Los demás chips en esta tarjeta también son importantes. Hay que fijarse en todos los puntos de soldadura que hay alrededor de la tarjeta… eso es el conector que la une con la otra tarjeta del sandwich. Debido a la falta de espacio, utilizan el perímetro de las tarjetas como conectores. Esta nueva forma de hacer placas base de iPhone que Apple debutó con el iPhone X es realmente una obra de arte. Los chips señalados se encargan de amplificar la señal de radio, o separar los tipos de conexiones simultáneas que pueden realizar. Por ejemplo, el chip marcado en naranja lo fabrica la empresa japonesa Murata y se encarga de identificar los diferentes canales de de conexión simultáneos del sistema de antenas MIMO 4×4.
Esta, es la cámara doble trasera del iPhone XS.
Estos son parte de los sensores TrueDepth en el frontal, sobre la pantalla, con el emisor de haces láser VCSEL a la derecha.
En definitiva, todas las piezas del iPhone XS o XS Max, nos muestran que interenamente son una pequeña maravilla, resultado de varios años de investigación y desarrollo, diseño etc – es muy difícil meter todo eso dentro de un espacio tan pequeño y que, a pesar de eso, la potencia de estos dispositivos ya rivalice con la de los ordenadores portátiles. Esto era algo impensable hace poco más de diez años, pero hoy en día, es una realidad.
