La compañía taiwanesa TSMC podría haber ya empezado a fabricar en masa las CPUs que podrían llevar los futuros modelos de iPhone que Apple presente este año, según nos cuentan en Digitimes. Más detalladamente, parece que están fabricando 50 millones de chips para poder ensamblarlos en las placas bases de esos nuevos iPhones antes del mes de Julio, fechas que encajan muy bien con los ciclos de renovación de iPhones que Apple ha seguido en los últimos años; Para poder lanzar un nuevo modelo de iPhone a finales de Septiembre, empiezan a ensamblar las nuevas máquinas en mesa unos dos o tres meses antes de ese lanzamiento, pese a lo cual nunca hay suficientes unidades para la primera ola de países en los que se ponen a la venta.
Estas nuevas CPUs podrían utilizar un proceso de fabricación de sólo 10 nm, basado en una nueva tecnología llamada FinFET. El A10 utiliza una tecnología de fabricación de 16 nm, así que la reducción de tamaño en esta ocasión es enorme, ahora mismo lo más pequeño que se puede fabricar un chip en masa. Esto significa más transistores en el mismo espacio que ocupa un A10 ahora mismo, o incluso un integrado más pequeño… y esto, a su vez, se traduce en menos energía consumida y menos calor disipado, sumado a un rendimiento muy mejorado. Podemos esperar un nuevo iPhone bastante más rápido que el iPhone 7, que ya lleva el procesador más rápido de toda la industria de smartphones cuando se computa el rendimiento en un único núcleo.
TSMC fabrica otros chips con un proceso de 10nm para otras marcas como MediaTek, que fabrica chips de todo tipo pero se especializa en SoCs (System on Chip) con muchos núcleos para todo tipo de aplicaciones, o HiSilicon Technologies. Todas estas empresa son taiwanesas, aunque tienen fábricas repartidas por China y otros países en medio mundo.
Las fuentes de esta información están originadas en la cadena de producción de la propia TSMC, y por supuesto no han sido identificadas.
