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iPhone 18

iPhone 15 Pro por dentro

El proceso de fabricación litográfico de 2 nanómetros probablemente no llegará hasta el iPhone 18

El primer modelo de iPhone en utilizar el nuevo proceso de fabricación litográfico de chips de 2 nanómetros podría ser el iPhone 18 y 18 Pro. Se esperaba que este hito tecnológico llegara con el iPhone 17, 17 Pro o 17 Air, pero parece...
Oblea de procesadores grabada con procesos fotolitográficos o nanolitográficos

El primer iPhone con un SoC de 2 nanómetros podría ser el iPhone 18

El proceso de fabricación litográfico de 3 nanómetos de segunda generación de TSMC, principal socio de Apple en la fabricación de sus SoCs, es el utilizado en el A18 y A18 Pro del iPhone 16 y 16 Pro. Gracias a ese tamaño tan pequeño...
Chips de memoria Flash NAND de Toshiba

Apple se prepara para el salto a los 2 TB de capacidad de almacenamiento en el iPhone

Apple podría estar preparándose para empezar a utilizar chips de memoria Flash de tipo QLC (Quad Level Cell), mejores que los actuales TLC (Triple Level Cell). Resumiendo mucho toda la historia, los chips de memoria QLC pueden almacenar más datos en el mismo espacio...
RCC de Resin Coated Copper o resina cubierta de cobre, una manera de conseguir placas base mucho más delgadas, con componentes en su interior en lugar de sobre ella

Parece que el iPhone 17 finalmente no utilizará una placa base RCC

El pasado mes de abril os contamos acerca de una nueva tecnología que permite conseguir placas base mucho más delgadas. Nos referimos a las placas sobre las que van soldadas los componentes. En aquel caso se hablaba del Apple Watch, obviamente un dispositivo en...
Empleados de TSMC en sus laboratorios.

El iPhone 19 Pro podría usar un A21 con un proceso de fabricación de sólo 1,4 nanómetros

Si miramos atrás y vemos todos los modelos de iPhone que Apple ha ido lanzando al mercado, es relativamente fácil imaginar los modelos que vendrán en el futuro, y qué procesadores Apple podría elegir poner en el futuro si sigue con la nomenclatura a...

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Cheque número 1 de Apple, firmado por Steve Jobs y Steve Wozniak

El primer cheque de Apple firmado por los dos Steves fundadores se subasta por 2,4 millones de dólares

El cheque número 1 que Steve Jobs y Steve Wozniak firmaron juntos para pagar 500 dólares por el diseño del circuito de la placa base del Apple I, se ha subastado y vendido por 2,4 millones de dólares. Es un documento histórico por razones obvias, además de...

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