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iPhone 18

Chips de memoria Flash NAND de Toshiba

Apple se prepara para el salto a los 2 TB de capacidad de almacenamiento en el iPhone

Apple podría estar preparándose para empezar a utilizar chips de memoria Flash de tipo QLC (Quad Level Cell), mejores que los actuales TLC (Triple Level Cell). Resumiendo mucho toda la historia, los chips de memoria QLC pueden almacenar más datos en el mismo espacio...
RCC de Resin Coated Copper o resina cubierta de cobre, una manera de conseguir placas base mucho más delgadas, con componentes en su interior en lugar de sobre ella

Parece que el iPhone 17 finalmente no utilizará una placa base RCC

El pasado mes de abril os contamos acerca de una nueva tecnología que permite conseguir placas base mucho más delgadas. Nos referimos a las placas sobre las que van soldadas los componentes. En aquel caso se hablaba del Apple Watch, obviamente un dispositivo en...
Empleados de TSMC en sus laboratorios.

El iPhone 19 Pro podría usar un A21 con un proceso de fabricación de sólo 1,4 nanómetros

Si miramos atrás y vemos todos los modelos de iPhone que Apple ha ido lanzando al mercado, es relativamente fácil imaginar los modelos que vendrán en el futuro, y qué procesadores Apple podría elegir poner en el futuro si sigue con la nomenclatura a...

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Estos días se está celebrando el CES (Consumer Electronics Show) de este nuevo año 2026. Sí, ese mítico evento antes aprovechado para presentar todas las novedades tecnológicas del año, aún existe incluso ahora, era en la que la mayoría de las grandes compañías prefieren presentar ellas...

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