El pasado mes de abril os contamos acerca de una nueva tecnología que permite conseguir placas base mucho más delgadas. Nos referimos a las placas sobre las que van soldadas los componentes. En aquel caso se hablaba del Apple Watch, obviamente un dispositivo en el que cada milímetro en su interior es importante, pero ahora esta misma tecnología es la que suena para el iPhone, o mejor dicho, la que parece que no tendrá, al menos en el modelo que Apple presente a finales del año 2027.
El analista Ming Chi Kuo ha publicado hoy un tuit en el que nos cuenta que el iPhone 17 no utilizará este tipo de placa base mucho más delgada llamada RCC, de Resin Coated Copper, o resina cubierta de cobre. En esta placa, los chips van en el interior de la misma más que soldados por encima, como hasta ahora. Esta técnica permite ahorrar mucho espacio y disipar mejor el calor.
Según parece, las pruebas de este componente utilizando esta nueva tecnología no han conseguido llegar al estándar de calidad que Apple requiere. Por esa razón, no se utilizará en el iPhone 17 como estaba planeado, al menos según cuenta Kuo.
Si todo esto es cierto, tendremos que esperar al menos hasta que el mismo rumor de que el iPhone 18 utilizará este tipo de tecnología en su placa base para el año 2028.
