El nuevo proceso de fabricación litográfico de 3 nm está dando muchos dolores de cabeza a TSMC, el socio taiwanés de Apple que hoy en día fabrica en exclusiva todos los SoCs (System On Chip) de Apple para el iPhone, iPad, Macs… en definitiva para la mayoría de sus dispositivos.
En los últimos años Apple ha utilizado chips fabricados con un proceso de fabricación de 5 nanometros, o una versión mejorada de este proceso, pero es en el salto a los 3 nanometros en donde se presenta la mayor dificultad de la próxima generación. 3 nm es realmente pequeño, hasta el punto que hoy en día sólo TSMC y Samsung tienen un proceso capaz de llegar a ese nivel de miniaturización.
Hacer los transistores de los chips tan pequeños conlleva muchas ventajas. El chip se calienta menos, y lo hace porque consume menos energía, lo que permite a su vez hacerlo funcionar más rápido, a una mayor velocidad de reloj. También ayuda mucho a incrementar la autonomía del dispositivo precisamente porque consume menos. Es el secreto para continuar ofreciendo más velocidad y más autonomía, todo sin las calenturas que tenían los portátiles hace poco más de una década. Por todas estas razones, para Apple es muy importante que TSMC pueda fabricar suficientes procesadores para el iPhone 15, para los Macs o iPads que llevarán el M3 en el futuro, etc.
El proceso litográfico de 3 nm, al ser tan novedoso y tan pequeño, está resultando también muy complicado de llevar a cabo. Según cuentan en EETimes, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) está teniendo problemas con las herramientas que utiliza para fabricar wafers (obleas) de chips de 3 nm con un bajo número de errores. Todos los procesos litográficos producen errores que dan como resultado chips que directamente no se pueden utilizar, mientras que otros son perfectos. A medio camino entre esos dos extremos tenemos los chips con algún defecto pero que pueden funcionar deshabilitando alguno de sus núcleos, una técnica llamada chip binning que Apple también utiliza. En el caso de los chips de 3 nm, estos errores son más elevados de lo deseado, incrementando el coste de fabricación porque hay menos procesadores completamente funcionales que se puedan utilizar.
Aunque TSMC tiene a Apple como uno de los principales socios, sino el más importante, también provee chips a Nvidia para sus tarjetas gráficas y otros fabricantes.
