Los nuevos MacBook Pro configurables con M2 Pro o M2 Max que Apple ha presentado recientemente han dado una pequeña sorpresa cuando los chicos de iFixit lo han abierto para ver qué había cambiado exactamente en su interior. Son obviamente muy parecidos a los modelos anteriores con M1 Pro o M1 Max, pero un detalle llama especialmente la atención: El disipador de calor que se coloca sobre el SoC M2 Pro o Max, es bastante más pequeño.
Es algo que llama la atención, porque el M2 Pro o M2 Max es más potente, utilizando el mismo proceso de fabricación de 5 nm que los M1 Pro M1 Max anteriores. El sentido común nos dice que en ese caso debería tener un disipador de calor más grande, no más pequeño, así que, ¿por qué Apple ha optado por hacer justo lo contrario?
La razón por la que se ha optado por esta opción, es porque el conjunto de M2 Pro o M2 Max con RAM, es más pequeño. Como en la generación anterior, Apple coloca los chips de RAM soldados a una capa marrón que se llama sustrato, que en realidad tiene varias capas. En esas capas hay unas pistas metálicas que conectan la RAM con la CPU y GPU del M2, en un entramado realmente complejo a diferentes niveles, todo en un sandwich de unos pocos milímetros.
En el caso del M2 Pro y M2 Max, Apple ha utilizado este año 4 chips de memoria RAM en lugar de dos como años anteriores. La velocidad de acceso en sí, no cambia, pero conectar esos chips siendo cuatro permite utilizar un sustrato con menos pistas, más sencillo, y con ese ahorro de tamaño se puede construir un sustrato más pequeño. El resultado es un ahorro de costes de fabricación. Parece ser que Apple ha optado por esta solución como método de ahorro porque ese sustrato marrón, también es uno de los componentes electrónicos que escasea últimamente. Como probablemente ya sabrás, llevamos varios años sufriendo problemas de abastecimiento y también problemas logísticos, que con la pandemia de Covid se han exasperado mucho más aún.
Siendo los chips de RAM más pequeños, aunque haya 4, el disipador que se pone encima del integrado que tiene el M2 y la RAM es también más pequeño, porque no tiene sentido cubrir un área en la que no hay ni chip de CPU/GPU ni chips de RAM, no calentaría nada. Apple utiliza un disipador que es del tamaño que tienen el conjunto de estos chips, para refrigerarlos todos al mismo tiempo con el mismo ventilador y barras de transporte de calor.
Otro de los componentes en los que Apple podría estar teniendo problemas de suministro es en el de chips de memoria NAND Flash para unidades SSD, que como probablemente ya sabrás, en los modelos de entrada de esos ordenadores se reducen a uno sólo, limitando a la mitad la velocidad de lectura y grabación del a unidad SSD de almacenamiento de datos. Esto hace el ordenador considerablemente más lento desde el momento que lo arrancas, porque utiliza la unidad de almacenamiento para almacenar todos los ficheros que hacen funcionar macOS. Tener un sólo chip impide utilizar el dual channel o sistema de acceso dual de datos a varios chips simultáneamente. Una unidad SSD con un chip de 512 GB es más lenta que una unidad SSD con dos chips de 256 GB, que además de tener la misma capacidad si puede utilizar el dual channel y conseguir básicamente el doble de velocidad a la hora de leer o escribir datos. Es probable que según la industria pasa a chips NAND Flash de más capacidad de almacenamiento dejen de fabricar las versiones de 256 GB en favor de las de 512 GB, y los de 256 GB empiecen a ser más difíciles de conseguir en las enormes cantidades que Apple necesita.
Por otro lado también es posible que en Apple quieran ahorrar costes deliberadamente, si un único chip de 512 GB les saliera más barato que dos de 256 GB. Es algo que sólo sabrán en Apple pero que en cualquier caso no figura en las especificaciones técnicas de estos portátiles en su web.
