Continuando con las entregas de componentes del iPhone 7 por fascículos, hoy se han filtrado fotos de lo que parece ser el SoC (System on Chip) A10 de Apple, supuestamente el que llevará el iPhone 7. Los SoC de Apple suelen llevar dos capas; Una para la RAM y otra para el procesador (CPU) y el chip gráfico (GPU), ahora integrados totalmente.
De hecho, lo que se ve en la imagen podría ser sólo una de las capas del SoC y no sólo la CPU, porque sólo se ven números de serie a los dos lados, y los procesadores de Apple suelen tener números de serie en los cuatro lados. El patillaje tampoco es el que se suelda en una placa base, que como hemos podido ver en las supuestas placas base del iPhone 7, tiene patillaje en toda su superficie y no sólo en los lados del chip. Es posible que lo que podemos ver en la imagen de arriba sea sólo la capa de la RAM, que va por encima del procesador, y el encapsulado que queda por encima de ambos, de ahí el nombre A10 inscrito en el mismo. Aquí es donde podrían estar esos 3 GB de RAM que se rumorea que tendrá el iPhone 7.
La imagen viene, como varias de las piezas o supuestos prototipos anteriores, de la tienda de reparaciones china GeekBar que lo ha encontrado en Weibo.
