Apple diseña los procesadores del iPhone que luego TSMC fabrica para ellos en el proceso litográfico más pequeño que puedan teniendo en cuenta el enorme volumen de producción necesario para poder fabricar millones de iPhone. Esto es algo que hacen desde hace muchos años, y desde que lo hacen, siempre han integrado cuatro elementos principales en el chip; La CPU junto al Neural Engine y la GPU encargada de los gráficos, en una capa. Encima de esa capa, y conectada con cientos de vías, la memoria RAM. Desde fuera no vemos más que un chip como éste.
Pero en su interior, esas dos capas hacen que el integrado sea increíblemente complejo, y se ahorra espacio. Esto no ocurre de la misma manera con los chips M que Apple utiliza en los Macs y en los iPad, porque la memoria RAM, en lugar de esta en una capa por encima de la CPU, Neural Engine y GPU, están a un lado, igualmente conectados con un enorme bus porque el que circulan datos a una velocidad increíble que sólo es posible, precisamente, por esta integración y cercanía con la RAM.
Esta es la razón por la que es posible ver la memoria RAM a un lado del procesador, que tiene un disipador o encapsulador metálico encima que parece cortado por la mitad.
Pues bien, explicar todo esto es lo que hace falta para comprender un nuevo rumor que indica que Apple podría cambiar a esta manera de hacer los chips del iPhone, con memoria RAM a un lado en lugar de encima, cambiando el encapsulado InFO_PoP de TSMC actual (con varias capas en el mismo chip) a uno de tipo WMCM (Wafer-level Multi-chip Module), que básicamente consisten en litografiar todo junto… la CPU, el Neural Engine, la GPU y la RAM en el mismo pedazo de silicio, en lugar de utilizar dos capas.
Las ventajas de hacer esto, no están claras, porque haciendo eso queda un chip quizás marginalmente más delgado, pero que ocupa bastante más superficie, algo que probablemente sea buena idea evitar dentro de un smartphone. Quizás una de las ventajas pueda ser una mejor refrigeración del chip porque la CPU o GPU que son lo que más se calientan cuando se pide el máximo rendimiento al chip, pueden estar más cerca del techo del encapsulado y disipar mejor así el calor. Lo único cierto es que TSMC aún no tiene este sistema WMCM preparado para producción en masa, y por esa razón el rumor indica que el primer chip de Apple utilizando este tipo de encapsulado podría ser el A20 que, en teoría, iría dentro del iPhone 18, el que Apple podría presentar a finales del 2026, o quizás un poco más tarde según algunos rumores difíciles de creer. El rumor indica que la principal ventaja de este nuevo sistema de fabricación es la utilización de menos materiales, y, nos imaginamos, una fabricación menos costosa y más rápida gracias a eso.
El rumor de hoy viene de Ming Chi Kuo en una nueva web (cambia plataforma para publicar sus notas constantemente) que últimamente ha estado bastante menos activo de lo habitual.
