Apple podría estar planeando dar un paso más allá en la integración de componentes en el iPhone, con el objetivo de dejar espacio para una batería más grande, y por lo tanto de más capacidad. Se trata de los Integrated passive devices (IPD), que resumiendo mucho, son componentes en los que se integran diferentes componentes pasivos como resistencias o condensadores en un espacio común, mucho más pequeño. Los componentes pasivos son ya tan pequeños que casi cuesta verlos, pero integrados en un sólo componente, podría ayudar a hacer la placa base del iPhone más estrecha, y con eso, dejar más espacio para una batería más grande.
Puedes pensar en esta integración en chips con conjuntos de componentes pasivos que hacen que el espacio requerido para los mismos, se reduzca considerablemente.
Ese nuevo paso que ayuda a la miniaturización de la placa base del iPhone es comentado hoy en Digitimes. Mencionan a TSMC y Amkor como posibles proveedores de estos componentes.
