Tras ver cómo el 5G se come la carga de la batería del iPhone 12 más rápidamente, nos llega confirmación del baseband que ha decidido utilizar Apple en esta generación. Se trata del X55, que hasta febrero de este año 2020 era el chip de módem 5G más rápido que tenía Qualcomm en su catálogo. Un baseband es todo un sistema informático, un ordenador completo con su memoria RAM, ROM, CPU propia y sistema operativo, que se encarga de gestionar las conexiones de datos y llamadas en un smartphone. Literalmente, cuando encendemos el iPhone estamos encendiendo un ordenador dentro de un ordenador, porque el baseband arranca e intenta conectar tras determinar muchas cosas como la tarjeta SIM, número, sistemas de radio disponibles y muchas cosas más.
El baseband X55 de Qualcomm es sin duda uno de los mejores del mercado y se utiliza en varios smartphones de alta gama, pero no es el más avanzado. Qualcomm ha presentado ya el X60, una versión con un proceso de fabricación de 5nm, igual que el A14 del iPhone 12, que entre otras mejoras tiene una muy importante: Un menor consumo energético, y por lo tanto, menor disipación de calor.
El consumo energético elevado es lo que está detrás de esa merma en la carga de batería que se puede apreciar al conectar a redes 5G durante un largo período de tiempo con el iPhone 12.
La imagen que ves sobre estas palabras corresponde a la placa base del iPhone 12, que ha aparecido en Weibo (vía MacRumors) y que confirma que esta nueva generación de Apple utiliza ese módem X55 de Qualcomm de principios de año, que si bien es muy potente no tiene las mejoras de consumo energético que sí tiene el X60, la generación posterior.
La razón muy probablemente es que el nuevo módem X60 de Qualcomm no estaba aún listo y disponible para cuando Apple estaba diseñando la placa base del iPhone 12, algo que ocurre con mucha más antelación. El X60 será el que probablemente utilice Apple en el iPhone 13 el año que viene, si es que no consiguen algún día fabricar sus propios chips de baseband, algo que están capacitados para hacer tras la compra de la división de diseño de este tipo de integrados de Intel.
