El lanzamiento de los nuevos modelos de iPad que Apple podría estar supuestamente preparando para Marzo del año que viene, podría verse comprometido según nos cuentan en Digitimes, debido a problemas de fabricación de su CPU, o mejor dicho, SoC (System on chip), el integrado que contiene la CPU y la GPU, ya que la RAM suele ir localizada en un chip externo en el caso del iPad, aunque en el caso del iPhone vaya integrada en una capa más de ese SoC.
El problema en concreto que podrían estar encontrándose con esa nueva CPU sería el proceso de fabricación de 10nm, realmente muy pequeño y complicado de fabricar sin errores. Las obleas que fabrican con este procesador parecen estar dando tasas de errores demasiado elevadas, haciendo que el número de unidades que se puedan fabricar sea más bajo de lo esperado en los planes iniciales. Estos chips parecen estar siendo fabricados por la compañía taiwanesa TSMC y por Samsung.
Por ahora, todos llamamos A10X a este procesador porque, si todo continua por el mismo camino que otros años, Apple incluiría en el nuevo iPad una versión más rápida y potente del A10 del iPhone 7, gracias al tamaño de la batería, mucho más grande, y la mayor disponibilidad de espacio y por lo tanto métodos para disipar el calor.
La razón por la que todos quieren fabricar chips con procesos de fabricación cada vez más diminutos, es por supuesto el ahorro de espacio que se consigue a pesar de incrementar el número de transistores que lleva un procesador, al mismo tiempo que se necesita un consumo mucho menor, y se disipa por tanto mucho menos calor. Todas estas cualidades son perfectas para un dispositivo móvil como el iPad o el iPhone. Sin embargo, como todas las nuevas tecnologías, utilizarlas demasiado deprisa podría dar como resultado retrasos en lanzamientos. Cuanto más pequeño es el proceso de fabricación, más difícil resulta fabricar el chip. Otros fabricantes de integrados como Qualcomm, que fabrica principalmente módems para dispositivos móviles, parecen estar echando marcha atrás con algunos de sus integrados, eligiendo fabricarlos en un proceso de 14n, en lugar de 10nm tras ver que la tasa de errores de este nuevo nivel de miniaturización ocasionaba demasiados problemas.
