En las imágenes de abajo podemos ver lo que se supone que es la carcasa del próximo modelo de iPhone, en concreto que por ahora todos llamamos iPhone 6S Plus.
Según se puede ver en el diseño, externamente es exactamente igual al actual iPhone 6 Plus, pero internamente presenta algunas ligeras diferencias como la posición de los tornillos que sujetan la placa base, algo comprensible teniendo en cuenta que será precisamente en esa placa en donde se supone que estarán la mayoría de cambios importantes de este modelo; nueva CPU, reducción de componentes. Hemos visto antes esa supuesta placa base, y por eso se nos ha ocurrido tomar las dos imágenes y ver cómo coinciden… ¿encajan los tornillos en su lugar? – veamos el resultado.
La sorprende revelación es que las nuevas posiciones de los tornillos de esta supuesta carcasa encajan bastante bien con las de la supuesta placa base que ya nos enseñó Mark Gurman. Ojo, dejamos muy claro que estas dos imágenes superpuestas no han variado en su proporción, pero sólo muestran una aproximación. Lo curioso es que los agujeros para los tornillos que sujetan la placa base están todos más o menos en la misma zona, y todo esto teniendo en cuenta que estas imágenes vienen de fuentes diferentes. Las de la carcasa, han salido de Future Supplier vía Nowhereelse.
