TSMC podría no estar cobrando a Apple los chips defectuosos fabricados con proceso de 3 nm como el A17 del iPhone 15 Pro

La compañía taiwanesa TSMC, principal socio de Apple en la fabricación de sus propios chips, no cobra a Apple por los chips defectuosos que quedan en las obleas del nuevo A17 Bionic que esperamos que tenga el iPhone 15 Pro y que es el primer integrado de Apple fabricado con un proceso de fabricación de 3 nanometros.

Oblea de CPUs
Oblea de CPUs.

Ese nuevo proceso de fabricación permite conseguir transistores tan pequeños en un procesador que apenas tienen el tamaño de unos cuantos átomos. Al ser tan novedoso y tan increíblemente pequeños, es fácil que algunas obleas, láminas de silicio con muchos chips literalmente litografiados que luego se recortan y se encapsulan, contengan unidades defectuosas. Cuanto más pequeño es el proceso de fabricación, más se eleva el número de errores de fabricación.

Cuando esto ocurre, algunos de esos chips defectuosos se modifican para desactivar alguno de sus núcleos y utilizar el resto, vendiéndolo a un precio más barato. Esta es la razón por la que es posible comprar un MacBook Pro con M2 que tiene una GPU de 8 núcleos, o una de 10 núcleos. La versión de 8 núcleos es exactamente el mismo chip, pero en la capa de la GPU tiene algún defecto en al menos dos núcleos, que se desactivan para venderlo como una sólo 8 nucleos en total. A esta práctica, se le llama chip binning.

Chip binning con el M2 del MacBook Pro
Chip binning con el M2 del MacBook Pro.

Normalmente las empresas fabricantes de chips cobran a sus clientes también las obleas con chips defectuosos. Son luego esos clientes los que aprovechan los chips menos perfectos para venderlos menos caros y así maximizar al máximo el rendimiento de las enormes cantidades de dinero que pagan a estas empresas especializadas en la fabricación de chips.

Según cuentan en The Information, los pedidos de Apple a TSMC son tan grandes que las cantidades de dinero que se mueven de una compañía a otra son mareantes, y eso justifica de alguna manera que TSMC no cobre a Apple por las obleas de chips con unidades defectuosas.

Esto llama la atención porque al ser los primeros chips que TSMC fabrica con un proceso de fabricación de sólo 3nm, muchas obleas tienen numerosos chips mal, también serán probablemente los que más defectos presenten, sobre todo en las primeras obleas que ya deben haber fabricado precisamente en estos meses en los que nos encontramos ahora. Ese chip A17 será especial para Apple por esa razón. Se espera que el M3 que viene después también esté fabricado con un proceso de fabricación de 3 nm. Eso garantiza que el A17 y el M3 se conviertan en los procesadores más eficientes y rápidos que Apple haya diseñado jamás, y también en los que menos energía consumen, ya que previos procesadores del iPhone o Macs con M1 o M2, usan todos chips fabricados con un proceso de 5 nanómetros.

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