Los chicos de iFixit ya están, como cada año, abriendo un nuevo iPhone 11 Pro Max para mostrarnos todo lo que tiene dentro con todo tipo de detalle. En este artículo vamos a ir comentando algunos de los detalles más interesantes de su estudio y publicando también imágenes en alta resolución de algunos de sus componentes, de manera que si pulsas en la imagen (cuando se indique) podrás ver una versión en alta resolución de la misma abierta en una nueva solapa.
Nada más abrirlo, podemos ver que la batería tiene forma de ele y además está construida con una sola celda, es decir, no se trata de dos baterías en serie como ocurría con el iPhone X primero y el iPhone XS después. Esto permite almacenar más energía porque se aprovecha también el espacio que habría entre ambas si fueran dos celdas.
Debajo de la batería podemos ver el motor háptico, y arriba a la derecha podemos ver la placa base, de nuevo con un diseño de tipo sandwich como el que debutó con el iPhone X y que permite a apple colocar dos placas base con componentes a ambos lados y conectadas a lo largo de todo su perímetro, en una auténtica obra de arte de ingeniería electrónica.
Otra de las sorpresas que nos llevamos es que la batería tiene dos conectores, por primera vez en la historia del iPhone. Aunque puede haber varias razones para esto, una de ellas es que el segundo conector se utiliza para alimentar la bobina que permite cargar un dispositivo como la caja de los AirPods inalámbricamente, poniéndolo encima del iPhone en su parte trasera. Es una de las funcionalidades que se rumoreaba para este nuevo modelo de iPhone pero por alguna razón parece que Apple la desactivó en iOS a pesar de que los componentes para hacerla funcionar están ahí dentro. Se venía rumoreando esta posibilidad y parece cierta pero es mejor no hacernos ilusiones porque es muy probable que nunca la veamos funcionando en este modelo de iPhone si Apple no la ha presentado durante la Keynote de hace unos días.
Al separar la pantalla y el digitalizador de la placa base, vemos sus conectores. El tercero es para el juego de componentes TrueDepth que, en la solapa encima de la pantalla, hacen funcionar Face ID o los Memojis, entre otros.
El módulo de las cámaras traseras, curiosamente, es una sola pieza con las tres lentes, los tres sensores y los cables flex que conectan cada una de esas tres cámaras.
Y ahora, por fin, la placa base del iPhone 11, en su parte de abajo y de arriba. El nivel de miniaturización que Apple consigue es simplemente impresionante. Fíjate en el enorme número de conectores que tiene en la parte superior, para todos los diferentes componentes como la pantalla, el digitalizador (que permite saber dónde están los dedos), la batería, botones, cámaras, etc.
Las dos placas que parecen repetidas, son en realidad la de un iPhone 11 Pro Max (derecha) y la de un iPhone 11 Pro (izquierda, central). No son idénticas, pero sí extremadamente parecidas. La de la izquierda es la del iPhone 11 no Pro. que, en este caso, sí que es una placa muy diferente en comparación con las del iPhone 11 Pro.
Para que te hagas una idea de cómo es la placa una encima de otra, esta foto la muestra perfectamente – con el A13 en su interior. Sin separar las placas, es imposible verlo.
Aquí tenemos el A13 identificado en rojo, y el chip que se encarga de la administración de energía en naranja… y tiene ya un tamaño considerable. Se ha convertido en uno de los componentes más importantes de un smartphone o tableta. En verde, no se está seguro pero parece ser el chip de banda ultra amplia, que supuestamente se podría utilizar en el futuro con esas etiquetas bluetooth que Apple aún no ha anunciado pero de las que se han encontrado referencias en iOS 13. En amarillo el chip del codec de audio, y en rosa otro chip de administración de energía. En azul oscuro y claro, chips de radio de Avago y Skyworks.
Por el otro lado, la placa también está llena de componentes importantes;
En rojo el chip Bluetooth, que ha incrementado su tamaño notablemente en los últimos años. En naranja. amarillo y rosa el módem (baseband) de Intel y componentes de radio asociados, que este año se utiliza en todos los modelos de iPhone a pesar del acuerdo con Qualcomm, cuyos chips muy probablemente veremos en los nuevos modelos de iPhone del año que viene con soporte para redes 5G. El componente más grande es el lugar en donde se inserta la nano-SIM – es curioso que a pesar de ser la tarjeta SIM más pequeña que ha existido, tanto que cuesta manipularla sin que se nos caiga de los dedos, el lector de estas tarjetas es el componente más grande de toda la placa base. No nos sorprendería nada ver a Apple lanzando al mercado un iPhone que sólo utiliza eSIMs en el futuro, porque se ahorrarían un montón de espacio.
En la placa base número dos, tenemos básicamente los conectores para todos los componentes y el chip de la memoria NAND Flash de almacenamiento. Aquí es dónde están los 64, 256 o 512 GB de almacenamiento. En esta ocasión Apple ha utilizado chips de Toshiba
Volviendo a la batería, hace falta quitar el motor háptico para poder levantarla de su sitio gracias a las tiras adhesivas que tiene debajo, tirando de ellas. Es más fácil de quitar y poner que en modelos de iPhone anteriores.
La batería, como ya os hemos contado antes, es de una sola celda en lugar de dos, como el iPhone XS el año pasado, o el iPhone X antes de ese modelo. Aquí tenemos las dos, comparadas. La batería del iPhone 11 Pro Max es la de más capacidad que haya tenido nunca un iPhone; 3969 mAh. También es más gruesa, probablemente gracias al espacio creado por la ausencia de capa para 3D Touch en la pantalla.
Aquí tenemos todos los componentes;
