Por fin tenemos un vídeo que nos muestra cómo es el iPhone 16e por dentro, y contrariamente a lo que nos esperábamos, nos hemos encontrado con varias sorpresas que muestran hasta qué punto el marketing de Apple puede ser… interpretable de diferente manera. Por ejemplo, Apple atribuye al nuevo módem C1 la ganancia de espacio que permite poder meter una batería más grande, de más capacidad, lo que unido al menor consumo de este chip tan importante, permite conseguir varias horas más de autonomía en este modelo de iPhone, que es el que más tiempo aguanta encendido entre todos los modelos de iPhone de 6 pulgadas que Apple ha lanzado al mercado antes. Sin embargo, si comprobamos el interior de este nuevo iPhone 16e con el iPhone 15, podemos ver que la batería es bastante más grande principalmente gracias al espacio que deja libre la falta de una segunda cámara trasera.
Por supuesto, ese menor consumo del chip C1 en comparación con el módem de Qualcomm del iPhone 15 o del iPhone 16 hace que la autonomía de la batería se alargue también considerablemente, pero es esta nueva batería de 4.005 mAh lo que verdaderamente consigue tantas horas de duración de batería en un modelo de iPhone que ahora se considera pequeño.
La pieza de los componentes TrueDepth y la cámara delantera que hacen funcionar Face ID, parece ser exactamente la misma que utiliza el iPhone 14. Debido a a que estas piezas, por razones de seguridad, están emparejadas a las placas base con las que salen de fábrica, no se pueden intercambiar sin flashearlas con un número de serie diferente (proceso que está previsto y se realiza también durante las reparaciones con un Mac).
La pantalla también parece ser exactamente la misma que la del iPhone 14, al menos a nivel de controladora y cable/interfaz, porque al conectar la pantalla del iPhone 16e en un iPhone 14, como puedes ver en esta imagen, ¡funciona sin más!, directamente.
Otros detalles que vemos, es que el iPhone 16e utiliza el mismo sistema de dos placas bases colocadas a modo de sandwich que debutó con el iPhone X a finales del año 2017 y que ahora se ha convertido en la manera estándar de diseñar las placas en las que se coloca el procesador, módem y todos los demás componentes principales a los que se conectan la pantalla, altavoces, micrófonos, cámaras etc. Son tantas cosas las que se conectan que, de hecho, los componentes que más espacio ocupan son los muchos conectores necesarios para conectar todos esos periféricos.
Como puedes ver, las placas se conectan la una a la otra a través de infinidad de pultos de soldadura colocados alrededor de todo el perímetro de las placas.
La única manera de llegar por ejemplo al módem C1, es des-soldar ambas placas aplicando calor en este perímetro para fundir el estaño que mantiene las placas unidas. Las placas en sí son también el conector que las mantiene unidas.
Hablando del nuevo módem C1, aquí tenemos el famoso chip. Fíjate en todo el espacio que sobra a su lado, dejando mucho espacio sin utilizar en la propia placa base. Es extraño ver la placa base de un iPhone de esta manera, sin resistencias, diodos, condensadores u otros chips. Esto no ocurre en las placas que tienen un módem de Qualcomm, mucho más grande físicamente.
Os dejamos con el vídeo en donde podéis ver todo el proceso de desemsamblaje en sólo cinco minutos.
